先進封裝中的蝕刻技術優化

隨著半導體行業向更高集成度、更小尺寸和更高性能發展，?先進封裝技術?（如Fan-Out、2.5D/3D IC、Chiplet等）成為推動摩爾定律延續的關鍵。在這一過程中，?蝕刻技術的優化直接影響封裝良率、可靠性和成本。作為國內領先的蝕刻設備供應商，?中境源科技（深圳）有限公司?（以下簡稱“中境源科技”）憑借自主創新，為先進封裝提供高精度、高效率的蝕刻解決方案。

2025-06-27 16:58:47中境源科技（深圳）有限公司131

隨著半導體行業向更高集成度、更小尺寸和更高性能發展，先進封裝技術（如Fan-Out、2.5D/3D IC、Chiplet等）成為推動摩爾定律延續的關鍵。在這一過程中，蝕刻技術的優化直接影響封裝良率、可靠性和成本。作為國內領先的蝕刻設備供應商，中境源科技（深圳）有限公司（以下簡稱“中境源科技”）憑借自主創新，為先進封裝提供高精度、高效率的蝕刻解決方案。

先進封裝對蝕刻技術的新挑戰

在先進封裝工藝中，蝕刻技術需滿足以下關鍵需求：

高精度圖形化：TSV（硅通孔）、RDL（再布線層）等結構要求亞微米級蝕刻精度。
異質材料兼容性：需同時處理硅、介電材料、金屬等不同材料，避免過度刻蝕或殘留。
低損傷工藝：減少對敏感器件（如AI芯片、存儲單元）的熱/電損傷。
高產能與低成本：適應大規模生產需求，提升蝕刻速率并降低化學品消耗。

中境源科技（深圳）有限公司的蝕刻液再生及銅回收設備和中水回用成套設備為 PCB 行業重金屬廢水處理提供了可行的解決方案。通過高效的技術手段，實現了蝕刻液循環利用、銅回收以及廢水達標回用!

中境源科技（深圳）有限公司位于深圳市大工業區內，是一家專業從事PCB廢液再生及銅回收、中水回用（膜處理）、廢物綜合利用及循環資源再生等設備新型高科技環保企業，擁有高級技術人才20多人，員工150多人。公司集研究、開發、設計、安裝，調試及售后服務于一體。

本公司經過多年的研究、試驗，并成功運行的蝕刻液再生及銅回收技術，能將廢蝕刻液中的金屬銅離子，制備硫酸銅溶液，再經電化合成為金屬銅，其銅回收率達到99.5％。廢蝕刻液只須添加少許的蝕刻鹽及氨水、可循環使用，銅得到了回收，該設備在恩達電路（深圳）有限公司的每月2.5萬平方米產量、歷時半年的生產運行考核，其設備運行穩定，得到省市領導及環保部門的高度評價，減少了污染，增加了企業的收入。2005年6月10日又通過了信息產業部的鑒定，與會專家高度評價并一致認為“該設備能夠全程再生蝕刻液、回收銅，廢液不再對外排放,在清潔生產、節能、資源再生等方面效果顯著，銅回收率高。具有顯著的環境保護效舉益和經濟效益，是印制板行業上應用，具有獨立、自主、創新的知識產權。不僅可提高企業的市場競爭力，而且實現了“清潔生產，變廢為寶”的環境理念，建議在全行業推廣應用”。